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人参与 | 时间：2026-06-18 11:05:13
英伟达等加速订单。台积较此前70%左右的电纳水平大幅跃升。有望显著降低芯片成本并扩大产能。米工此次良率达标将吸引更多客户如AMD、艺良率突量产来源：Digitimes
台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%，破加据半导体行业最新消息，速苹业内人士指出，芯片良率突破将使苹果M3芯片的台积量产进度大幅提前，预计2024年下半年搭载该芯片的电纳新款MacBook Pro将如期上市。这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破，米工台积电3纳米（N3）工艺良率已突破90%大关，艺良 顶: 832踩: 55433
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